为什么玻璃是下一代封装的“理想答案”？

玻璃基板是以玻璃（Glass）取代传统的有机树脂（如ABF）或硅作为封装的核心支撑材料。 

AI与智驾技术的爆发，倒逼芯片性能跨越式提升。传统有机封装材料受限于散热与强度的瓶颈，已难以支撑下一代算力基础设施的发展需求。

玻璃基板具备能够承载更复杂、更高频率的芯片堆叠的优势和潜力，被视为下一代封装技术的理想替代方案。

玻璃基板TGV技术的工艺挑战

玻璃基板商业化的核心瓶颈在于其极高的工艺复杂度。

目前，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术的成熟度是破局的关键，它是玻璃基板能够应用于先进封装的核心基石。

TGV技术的核心是在玻璃基材上制备超高密度的微孔，并填充无空洞的导电材料构建起互连通路，从而实现芯片与基板、芯片与芯片之间的垂直互联。

这一过程高度融合了精密光刻、激光诱导改性、高纵横比填孔、蚀刻等跨学科工艺。而玻璃的易脆性进一步加剧了量产难度。

在钻孔、减薄、电镀等关键工序中，工艺应力与高温环境极易诱发基板产生微裂纹甚至碎裂。

这对全流程的工艺控制提出了近乎严苛的要求，也显著增加了良率管控的成本与难度。

玻璃基板研发优势与产业协同

玻璃基板的核心在于 TGV（玻璃通孔）的导通与填充。主流工艺通常采用物理气相沉积（PVD）形成铜种子层，再通过电镀实现通孔填充。

电子制造领域现有的成熟工艺体系，特别是PCB电镀与半导体电镀技术，与玻璃基板制备需求具有高度的技术契合性。

三孚新科立足于深厚的表面工程技术积淀，与国内领先的板级扇出型（Panel级Fan-out）封装及玻璃基板制造服务商广东佛智芯微电子技术研究有限公司以及电子电镀设备制造商广州明毅电子机械有限公司建立战略合作关系，深入布局玻璃基板关键工艺及产业化。