随着PCB向高端化（高频高速板、HDI、封装载板）发展，电子化学品的价值量与技术难度正发生质的改变：根据中信证券研究发布最新报告显示^*，电子化学品在成本中的占比提升至5-10%。而在电子化学品中，孔金属化与电镀工艺合计贡献约60%的价值量。

市场扩容：至 2029年，全球PCB功能性湿电子化学品市场规模预计增长至44.6亿美元，从制程结构看，孔金属化与电镀是核心增长动力。

高端需求爆发：一方面AI服务器与终端需求驱动PCB高端工艺迭代，另一方面封装载板领域ABF载板、TGV玻璃载板（先进封装）等高端产能快速扩张期，共同为水平沉铜和电镀专用化学品等电子化学品带来实质性的需求增量。

国产替代：尽管中国是PCB生产大国，目前高端电子化学品市场仍由外资主导。在技术难度最高的环节，国产化率亟待突破。

针对高端PCB及先进封装制程，三孚新科提供高端PCB核心制程专用化学品解决方案。

作为行业内少有的具备跨化学品及设备研发及生产能力的企业，三孚新科依托旗下拥有PCB专用设备企业明毅电子，及不溶性阳极供应商鸿葳科技的资源优势，可为高端PCB客户提供「工艺+药水+设备+不溶性阳极」的一站式解决方案。

三孚新科以「工艺、化学品、设备｜的协同优势，精准匹配行业头部客户技术创新需求与产业化落地需要，助力客户在算力竞争中持续攻克先进制程难题，把握 AI 时代下高端产能的快速升级与扩产等机遇。

三孚新科深耕高端PCB电子化学品领域，与行业内头部企业达成长期稳定的合作关系，多个核心产品已通过认证，在客户高端产线稳定应用。

三孚新科始终致力于成为PCB高端化进程中的可靠伙伴。在AI驱动的黄金时代，我们愿与行业共同见证中国电子化学品的崛起。