2026年，AI算力竞赛推动全球光模块放量，1.6T进入量产元年。三孚新科依托"工艺+专用化学品+核心设备"协同研发的独特优势，在光模块制造领域构建了覆盖 PCB高阶制程、被动元件电镀、结构件表面处理的完整产品矩阵。以系统性方案赋能高端制程，支撑AI硬件长期稳定运行。

光模块是光通信系统的核心光电转换装备，是数据中心、电信传输网、接入网的核心组件。从传统电信/数据中心向AI算力集群、卫星激光通信、车载光互联、量子通信、光计算等新兴领域全面扩散，光模块正从"通信配件"升级为"算力基础设施核心"。

根据高盛预测，全球光模块市场规模将从2026年的432亿美元增长至2027年的536亿美元。根据LightCounting报告，800G & 1.6T 光模块将成为 AI 训练集群主要部署产品，共同推动光模块市场进入新一轮增长周期。

下游需求的爆发式增长，对PCB等核心部件的制造能力提出了代际升级要求。中国作为全球最大生产国和消费国，中游模块制造、PCB制造国内厂商占主导。但上游高端制程的关键材料与设备曾长期依赖进口品牌。在AI算力需求拉动下，国内高端PCB产线加速扩张，具备自主研发积累和量产验证经验的本土方案供应商，正成为产业链升级的重要支撑力量。

作为表面工程领域少有的能为客户提供「工艺+化学品+设备」的一站式解决方案提供商，三孚新科以协同研发及应用的独特优势，在光模块制造领域构建了覆盖 PCB高阶制程、被动元件电镀、结构件表面处理的产品矩阵。以自主技术积累与在量产条件下成熟应用经验，可为光模块制造与供应链国产替代提供重要保障。

光模块制造从800G走向1.6T、3.2T，制程精度持续上探。三孚新科光模块专用表面处理解决方案，覆盖PCB、被动元件、结构件三大领域，以"工艺方案 + 专用设备"的协同研发模式，为客户提供从研发验证到量产交付的全周期支撑。AI算力时代，三孚新科以自主研发实力赋能高端制程。